食道破损可以通过食道黏膜保护剂、质子泵抑制剂、H2受体拮抗剂、食道扩张术、内镜下黏膜切除术等治疗措施进行治疗。

1.食道黏膜保护剂

食道黏膜保护剂可以增加食道黏液层的厚度和稳定性，减少胃酸对受损部位的刺激。常用药物包括铝碳酸镁、硫糖铝等。 适用于轻度食道损伤伴有反流症状的情况。

2.质子泵抑制剂

质子泵抑制剂通过阻断胃壁细胞中负责产生氢离子的酶的作用，减少胃酸分泌，促进食道黏膜愈合。代表药物有奥美拉唑、兰索拉唑等。 用于治疗胃酸过多引起的食道损伤。可缓解疼痛及不适感，并有助于预防进一步损伤。

3.H2受体拮抗剂

H2受体拮抗剂能竞争性地占据壁细胞表面的H2受体，降低胃酸分泌。常用的有雷尼替丁、西咪替丁等。 对于轻微的食道炎症具有一定的疗效。能够有效地控制胃酸水平，减轻烧心等症状。

4.食道扩张术

食道扩张术是一种将特制球囊送至狭窄处，通过充气加压使狭窄部位被动扩张的方法。此手术通常在局部麻醉或全身麻醉下完成。 该方法适合于因良性病变导致的暂时性食道狭窄。可改善吞咽困难，但需定期随访以监测病情变化。

5.内镜下黏膜切除术

内镜下黏膜切除术是在内镜直视下切除异常组织的一种微创手术，常使用高频电刀、激光设备等工具进行。 该方法主要用于治疗早期癌变或较大息肉。其属于一种侵入性的治疗方法，在专业医生指导下进行。

患者应避免食用辛辣、油腻食物，以免加重食道损伤。同时注意休息，避免剧烈运动，以利于身体恢复。