智齿口腔内壁长肉芽可通过激光治疗、高频电凝切除术、牙周翻瓣术、抗生素治疗、镇痛药物治疗等方法进行治疗。如果肉芽引起疼痛或感染，应尽快就医以避免并发症。
1.激光治疗
激光治疗通过高能量激光束精确地去除异常组织，减少出血及感染风险。主要适用于小型软组织损伤、表浅感染等情况。
2.高频电凝切除术
高频电凝切除术利用高频电流产生的高温将病变组织凝固后切除，以达到止血效果。此方法常用于处理较小且较硬的增生物。
3.牙周翻瓣术
牙周翻瓣术是在局部麻醉下翻开覆盖在病变区域上的龈瓣，直视下彻底清除菌斑、结石等刺激物，并缝合固定龈瓣。对于深度牙周袋或伴有骨质吸收严重者有较好效果。
4.抗生素治疗
抗生素治疗通过抑制细菌生长或杀死细菌来控制感染。广泛应用于各类细菌性感染疾病中。
5.镇痛药物治疗
镇痛药物通过阻断神经传导路径中的特定受体，减轻或消除疼痛感。可用于缓解手术前后以及治疗过程中的不适症状。
在接受上述治疗前，应确保不存在对相关药物成分过敏的情况。日常生活中注意保持良好的口腔卫生习惯，定期清洁口腔，避免食物残渣滞留，以免影响智齿周围软组织愈合。
