牙体牙髓科主要治疗牙髓炎、牙周炎等疾病，可采取药物治疗、激光治疗、微波热凝治疗、直接盖髓术、间接盖髓术等治疗措施。

1.药物治疗

药物治疗通过应用特定的药膏、糊剂等来缓解疼痛和炎症。例如使用氢氧化钙作为盖髓剂覆盖受损的牙髓组织。

药物治疗适用于轻微的牙髓炎或外伤后敏感症状的情况。

2.激光治疗

激光治疗利用高能量激光对受损区域进行消毒和修复，具有减少感染风险和促进愈合作用。此方法适合处理龋齿或其他表浅损伤引起的软硬组织损伤。

3.微波热凝治疗

微波热凝治疗是利用高频电磁波产生高温，快速凝固病变部位的方法，能够有效止血和减轻疼痛。该技术可用于处理小型牙龈出血点或小范围的软组织损伤。

4.直接盖髓术

直接盖髓术是在无菌条件下暴露牙髓，并立即覆盖保护剂以隔离外界刺激的一种方法，旨在保留健康的牙髓组织。此种策略适用于恒牙初期的可逆性牙髓炎或外伤后暂时性的牙髓暴露。

5.间接盖髓术

间接盖髓术是一种将临时填充材料与盖髓剂相结合，在去除龋坏组织后隔绝外界刺激的治疗方法，旨在保护未完全坏死的牙髓。此方法适用于深龋导致的不可复性牙髓炎或需要保存活髓的修复前准备。

在前往牙体牙髓科就诊时，应告知医生既往病史及当前口腔状况，以便选择合适的治疗方法。日常生活中注意保持良好的口腔卫生习惯，定期检查，及时发现并处理潜在的问题。